Vàng là kim loại đắt tiền (không - phản ứng) giúp cải thiện hiệu suất của các đầu nối trong nhiều ứng dụng điện khác nhau. Những lợi ích của việc sử dụng mạ vàng bao gồm:
1. Chống ăn mòn tuyệt vời
Gold is very resistant to oxidation or corrosion compared to other metals. Gold plating can act as an effective oxidation and corrosion barrier in situations where a connector's contacts may be exposed to corrosive substances or conditions. Therefore, gold-plated connectors are an excellent choice for applications where the connector or contacts may be exposed to more corrosive conditions.
Các ứng dụng cho các đầu nối mạ - vàng bao gồm môi trường có độ ẩm cao hoặc chu kỳ nhiệt thường xuyên và tiếp xúc với muối hoặc axit ăn mòn. Trong các ứng dụng đòi hỏi khắt khe hơn, có thể cần phải có cặn vàng nặng hơn hoặc thậm chí cả vàng pha - kép để đảm bảo rằng có đủ vàng để loại bỏ bất kỳ lỗ rỗng nào trong cặn, tạo ra một rào cản ăn mòn hiệu quả.
2. Độ dẫn điện cao
Gold is the third most conductive metal in the world after copper and silver. Gold, however, does not produce any oxides or other compounds, so it retains its high conductivity even at high temperatures or when exposed to corrosive environments. Gold's high consistent conductivity ensures stable current flow even at very low voltages, making gold an excellent choice for electronic applications where millivolts transmit milliamps.
3. Tăng cường độ bền
Vàng mạ điện có thể được hợp kim hóa với một lượng nhỏ niken hoặc coban để tăng độ cứng từ vàng nguyên chất (< 90="" knoop)="" to="" as="" high="" as="" 200="" knoop.="" this="" hardened="" gold="" is="" often="" referred="" to="" as="" hard="" gold.="" when="" plated="" to="" sufficient="" thickness="" (="">50uin) trên nền niken điện phân hoặc không điện, vàng cứng cung cấp một lớp phủ bền cho các chu kỳ liên kết lặp lại. Do tính chất bôi trơn tự nhiên của nó, vàng cứng không dễ bị mài mòn hoặc mài mòn.
4. Khả năng mở rộng
Bởi vì vàng là một kim loại dễ uốn, nó thích hợp cho các kết nối và lò xo linh hoạt. Tính dễ uốn của vàng làm cho lớp phủ có nhiều khả năng chịu được nhiều chu kỳ tiếp xúc. Tuy nhiên, các đầu nối hoặc lò xo được mạ vàng - yêu cầu vật liệu bảng nối đa năng phù hợp để đảm bảo rằng bề mặt hoàn thiện đáp ứng các yêu cầu thiết kế. Khi mạ điện các tiếp điểm mềm hoặc lò xo, niken đã qua chế tạo (ví dụ: niken sulfamat) thường được đề xuất làm bảng nối đa năng mạ vàng -.
5. Lớp có thể hàn
Mạ vàng là một lớp hoàn thiện bề mặt tuyệt vời cho các mối hàn đáng tin cậy, chỉ yêu cầu độ chảy nhựa thông nhẹ và làm ướt đồng đều và nhất quán mà không cần kích hoạt axit. Có thể mạ vàng trên hầu hết mọi chất nền, bao gồm các đầu nối hoặc đầu nối bằng thép không gỉ cho các kết nối tiếp theo bằng cách hàn. Thông thường, chỉ cần đặt cọc vàng mềm mỏng 0. 00001 inch mỗi mặt để tạo thành các điểm tiếp xúc vàng có thể hàn được đáng tin cậy, nhưng cũng có thể hàn các mỏ vàng nặng hơn.
When soldered to gold electrodeposited layers, the gold plating diffuses into the solder joint through a mechanism called solid state diffusion. Due to this phenomenon, care should be taken not to exceed 3 percent by weight of gold in the solder joint, as this can lead to embrittlement of the solder joint itself. As a general rule, deposits less than 0.00005" per side will result in less than 3 percent gold by weight in the solder joint
6. Không - từ tính
Cuối cùng, vàng không có từ tính. Đây là điểm thuận lợi khi các trường điện từ có thể gây nhiễu. Ví dụ, mạ vàng có thể thích hợp cho các đầu nối được sử dụng trong thiết bị y tế như máy quét hình ảnh cộng hưởng từ (MRI).
