Hàn rỗng - không có thiếc hoặc các yếu tố khác giữa chốt bộ phận hoặc chốt dẫn và miếng đệm thiếc và không có liên kết.
Hàn giả - hiện tượng hàn giả tương tự như hàn rỗng, nhưng lượng thiếc trong miếng đệm thiếc quá nhỏ, thấp hơn tiêu chuẩn của bề mặt mối nối.
Bộ phận sai - thông số kỹ thuật hoặc loại bộ phận được đặt không phù hợp với quy định vận hành hoặc BOM, ECN, đó là bộ phận sai.
Các bộ phận bị thiếu - địa chỉ của bộ phận nên được đặt, và chỗ trống là do bất thường.
Đảo cực - độ đúng của hướng phân cực không giống như việc lắp ráp mẫu kỹ thuật đã xử lý, tức là sai cực.
Ô nhiễm và không sạch-Xử lý SMT kém, dẫn đến bề mặt bảng không sạch hoặc vật chất lạ bám vào giữa chân CHIPS và chân
Bo mạch SMT - hiện tượng phồng rộp hoặc đốm trắng trên bo mạch PC là sản phẩm bị lỗi.
Hàn chồng lên - quá nhiều chất hàn trong các mối nối hàn và không thể nhìn thấy chân hoặc đường viền của bộ phận.
Bóng thiếc và bóng hàn thừa thiếc và thiếc vụn dính vào bề mặt của PCB sẽ bị loại.
Biến dạng uốn của bảng — Nếu biến dạng uốn của bảng vượt quá 0,5% chiều dài đường chéo của bảng, nó sẽ bị loại.
Va chạm góc, hỏng bo mạch - hư hỏng bo mạch do bất thường.
Các chi tiết-bộ phận nổi phải được lắp vào đáy (phẳng) hoặc các lỗ định vị theo quy định và chiều cao phần nổi không quá 0,5mm.
Scratch-Hãy chú ý đến vấn đề trầy xước do bảo vệ không đúng cách của tích tụ bo mạch PC hoặc bảo vệ không đúng cách trong ngành công nghiệp nặng.
Màu sắc khác nhau của bảng PC - màu của bảng trở nên tối do hàn lại hoặc màu vàng hoặc đen do nướng không đúng cách.
Hàn không đều - chiều dài của dây hàn bị bong tróc không đồng đều và kích thước dán hàn của các mối hàn không đồng đều.
