Trong SMF, tín hiệu quang lan truyền trong một khu vực khoảng 10 μm, vì vậy để kết nối sợi, nó phải được định vị với độ chính xác cao tốt hơn khoảng 1 μm.
Mặt khác, trong một đầu nối quang học, các lực bên ngoài có thể hoạt động thông qua cáp quang. Đặc biệt là trong mạng truyền thông quang học, các đầu nối quang học được lắp đặt trên bảng đầu cuối với mật độ cao và văn phòng điện thoại thực hiện công việc chuyển mạch đường dây mỗi ngày, vì vậy cáp của các đường dây hiện có thường được liên lạc trong quá trình làm việc. Hiệu suất kết nối phải ổn định ngay cả khi lực được áp dụng cho cáp.
Vỏ đầu nối quang học cũng bị biến dạng đàn hồi thông qua công nghệ tiếp xúc vật lý, nhấn các ferrules lại với nhau để duy trì kết nối ổn định. Sự biến dạng này có thể đạt tới vài chục μm, và rất khó để đảm bảo độ chính xác định vị cần thiết cho SMF nói trên. Để tránh vấn đề này, một cơ chế nổi được sử dụng, trong đó ferrule giữ sợi quang nổi, và sự biến dạng của vỏ ngoài không ảnh hưởng đến vị trí của sợi quang.
Như đã đề cập ở trên, công nghệ tiếp xúc vật lý và cơ chế nổi được phát triển tại Nhật Bản đã trở thành cơ sở cho các công nghệ kết nối quang học tiếp theo, được sử dụng trong các đầu nối quang học kiểu SC và LC chính thống hiện nay.
