Một khó khăn khác của cáp TypeC là khả năng sản xuất kém. Để tạo điều kiện thuận lợi cho việc sản xuất hàng loạt, quy trình kẹp dây được giới thiệu, tức là, dây được đặt vào kẹp dây trước khi hàn và sau đó hàn thanh nóng. Sự ra đời của kẹp dây sẽ làm tăng chiều dài lá nhôm mở của cặp vi sai tốc độ cao, điều này sẽ làm tăng nhiễu xuyên âm giữa bề mặt trên và bề mặt bot của cặp vi sai tốc độ cao trong khu vực mở. Sau nhiều lần cải tiến và xác minh, cuối cùng chúng tôi đã tìm ra quy trình kẹp dây để giải quyết hoàn toàn nhiễu xuyên âm. Phương pháp kẹp dây là quy trình kẹp dây được sử dụng phổ biến nhất. Trở kháng của cổng dây mở không dễ kiểm soát, và nhiễu xuyên âm tần số cao, đặc biệt là thông số INEXT, sẽ xuất hiện không tốt. Để giải quyết vấn đề nhiễu xuyên âm, hãy xác minh rằng độ dày của kẹp dây được tăng lên 1mm từ 0,8mm. Kết quả xác minh vẫn không thể giải quyết triệt để vấn đề nhiễu xuyên âm TypeC.
Ngoài ra, TypeCGen2 yêu cầu mức độ suy giảm nghiêm ngặt hơn. Khi OD của dây thô đóng hộp tăng lên, CableOD tổng thể cũng tăng tương ứng, khiến việc sản xuất ngày càng khó khăn hơn và ảnh hưởng của quá trình sản xuất đối với nhiễu xuyên âm ngày càng lớn và quá trình sản xuất sản phẩm ngày càng trở nên khó khăn hơn. Tỷ lệ năng suất của sản phẩm cũng ngày càng trở nên tồi tệ hơn. Để giải quyết cơ bản vấn đề nhiễu xuyên âm tần số cao TypeC, thiết kế của kẹp dây được thay đổi theo cách thể hiện trong hình, nghĩa là kẹp dây được đưa vào PCBA để đảm bảo rằng kẹp dây trên và dưới mở các khu vực được cách ly bởi mặt đất của bảng PCB. , Giảm hiệu quả trở kháng của cổng dòng mở và cải thiện nhiễu xuyên âm tần số cao.
