Có nhiều vật liệu khác nhau để phủ bề mặt của đầu nối tròn. Sự khác biệt về vật liệu được lựa chọn và sự khác biệt trong công nghệ xử lý sẽ ảnh hưởng đến chất lượng của đầu nối. Do đó, trước khi phủ bề mặt của đầu nối, bạn cần kiểm soát chất liệu và lớp mạ điện Mối quan hệ chặt chẽ. nhu la:
Mạ bạc sáng không chứa xyanua: Loại mạ này được chia thành loại thường và loại cao cấp. Loại thông thường sử dụng thiosulfate làm chất tạo phức chính và loại cao cấp sử dụng chất hữu cơ không chứa lưu huỳnh làm chất tạo phức chính. Điện trở bề mặt của lớp mạ là ~ 41μΩ · cm, và độ dày có thể lên tới hơn 40μm.
Đồng sáng kiềm không chứa xyanua: Đây là loại mạ trước và làm dày thêm trên cơ sở hợp kim đồng. Độ dày của nó thường trên 10μm, và nó cũng có thể được xử lý bằng hiệu ứng làm đen.
Mạ vàng điện tử tự động không chứa xyanua: Na3 [Au (SO3) 2] được sử dụng chủ yếu. Độ dày của lớp phủ có thể là 1,5μm, được sử dụng chủ yếu cho gốm điện tử và bảng mạch linh hoạt.
Lớp mạ kẽm crom hóa trị ba màu xanh lam và trắng và chất thụ động màu: bởi vì muối crom hóa trị sáu có tác dụng gây ung thư, muối crom hóa trị ba được sử dụng thay thế cho nó, và màu thụ động xanh và trắng giống như mạ crom, và màu sắc của nó lộng lẫy hơn, Nhưng a Thử nghiệm phun muối trung tính là bắt buộc.
